日本半導體產業背后的繁榮!
在IC Insights發布的一份半導體產業統計報告中顯示，日本的半導體市場影響力和份額自1990年以來，發生了明顯的變化。2017年，其IC市場份額（不包括Foundry）只有7%，與90年代的輝煌相比，日本的半導體行業看似進入了蕭條期。
●1986年，日本的半導體產品占世界 45%，是當時世界最大的半導體生產國。
●1989年, 日本公司占據了世界存儲芯片市場53% 的份額，而美國僅占37%。
●1990年，全球前10大半導體公司中，日本占6家，NEC、東芝及日立高居前3大半導體公司，英特爾僅居全球第4，三星尚未能進入前10。
日本半導體業的崛起以存儲器為切入口，主要是DRAM。（中國半導體論壇：CSF211ic）到上世紀80年代，受益于日本汽車產業和全球大型計算機市場的快速發展， DRAM需求劇增。 而日本當時在DRAM方面已經取得了技術領先。
DRAM的技術門檻不高，韓國、臺灣等地通過技術引進掌握了核心技術， 并通過勞動力成本優勢，很快取代日本成為了主要的供應商。1998年韓國取代日本，成為DRAM第一生產大國，全球DRAM產業中心從日本轉移到韓國。
日本半導體企業首先進行了結構性改革。除Elpida 外所有其他的日本半導體制造商均從通用 DRAM 領域中退出，將資源集中到了具有高附加值的系統集成芯片等領域。
2000年NEC、日立的DRAM部門合并，成立Elpida，東芝于2002年賣掉了設在美國的工廠，2003年Elpida合并了三菱電機的記憶體部門。但Elpida于2012年宣告破產，2013年被美光購并，標志著日本在DRAM的競爭中徹底被淘汰。
“臺前”到“幕后”
從表面上看，日本半導體行業似乎日薄西山，其實不然，只是從“臺前”到“幕后”。半導體行業產業鏈極其復雜，包括上游的材料、設備、EDA軟件，中游的設計、制造，以及下游的封測等。
半導體是個技術密集型產業，得核心技術者得天下，而越往上游，核心技術越密集、越高端，特別是在半導體材料和設備領域，日本企業在全球仍保持絕對優勢。
據SEMI推測，日本企業在全球半導體材料市場上所占的份額達到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。
日本的半導體材料行業在全球占有絕對優勢，在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，如果沒有日本材料企業，全球的半導體制造都要受挫。
放眼國際，半導體材料幾乎被日本企業壟斷，信越、SUMCO（三菱住友株式會社）、住友電木、日立化學、京瓷等。
硅晶圓龍頭：信越化學
作為IC電路板硅片的主導企業，信越始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片。
信越能夠制造出具有11個9（99.999999999％）的純度與均勻的結晶構造的單晶硅，在全世界處于領先水平，其先進工藝可以將單晶硅切成薄片并加以研磨而形成硅片，其表面平坦度在1微米以下。
2016年，全球第六大硅片供應商中國臺灣地區公司環球晶圓并購全球第四大硅片供應商美國 SunEdison，成為全球第三大硅片企業。
自此，全球硅片行業形成日本信越化學、三菱住友、中國臺灣地區環球晶圓、德國世創和韓國LG五大供應商壟斷格局，占據全球超過90%以上的硅片供應。
日本企業壟斷全球光刻膠市場
縱觀全球市場，光刻膠專用化學品生產壁壘高，國產化需求強烈。 化學結構特殊、保密性強、用量少、純度要求高、生產工藝復雜、品質要求苛刻，生產、檢測、評價設備投資大，技術需要長期積累。
至今光刻膠專用化學品仍主要被被日本合成橡膠（JSR）、東京應化（TOK）、住友化學、美國陶氏等化工寡頭壟斷。
濺射靶材行業龍頭：東曹株式會社
東曹株式會社是一家1935年成立于日本的大型化工綜合企業，濺射靶材專業性強，行業進入壁壘高，東曹株式會社早在20世紀90年代就涉足濺射靶材領域。
經過二十多年的技術沉淀， 憑借其雄厚的技術力量和過硬的產品質量，公司已經成為全球前三的靶材供應商，靶材銷售約占全球市場的20%，其中公司在6英寸靶材市場占有率高達70%。
日本在半導體設備和材料領域經過了多年的投入、研發、技術、人才的積累，使其在這一產業上游有著很強的話語權。我們要想強大，是沒有捷徑可走的，必須吸收先進的經驗和理念，扎扎實實地發展自己的科技水平。
與此同時，也必須吸取日本半導體設計、制造、IDM等方面衰落的教訓，特別是在與國外強權政治的博弈方面，各方面要齊心協力，才能不犯大錯，以保證產業持續、穩定地向前發展。（來源：211ic整理自網絡）
●1986年，日本的半導體產品占世界 45%，是當時世界最大的半導體生產國。
●1989年, 日本公司占據了世界存儲芯片市場53% 的份額，而美國僅占37%。
●1990年，全球前10大半導體公司中，日本占6家，NEC、東芝及日立高居前3大半導體公司，英特爾僅居全球第4，三星尚未能進入前10。
日本半導體業的崛起以存儲器為切入口，主要是DRAM。（中國半導體論壇：CSF211ic）到上世紀80年代，受益于日本汽車產業和全球大型計算機市場的快速發展， DRAM需求劇增。 而日本當時在DRAM方面已經取得了技術領先。
DRAM的技術門檻不高，韓國、臺灣等地通過技術引進掌握了核心技術， 并通過勞動力成本優勢，很快取代日本成為了主要的供應商。1998年韓國取代日本，成為DRAM第一生產大國，全球DRAM產業中心從日本轉移到韓國。
日本半導體企業首先進行了結構性改革。除Elpida 外所有其他的日本半導體制造商均從通用 DRAM 領域中退出，將資源集中到了具有高附加值的系統集成芯片等領域。
2000年NEC、日立的DRAM部門合并，成立Elpida，東芝于2002年賣掉了設在美國的工廠，2003年Elpida合并了三菱電機的記憶體部門。但Elpida于2012年宣告破產，2013年被美光購并，標志著日本在DRAM的競爭中徹底被淘汰。
“臺前”到“幕后”
從表面上看，日本半導體行業似乎日薄西山，其實不然，只是從“臺前”到“幕后”。半導體行業產業鏈極其復雜，包括上游的材料、設備、EDA軟件，中游的設計、制造，以及下游的封測等。
半導體是個技術密集型產業，得核心技術者得天下，而越往上游，核心技術越密集、越高端，特別是在半導體材料和設備領域，日本企業在全球仍保持絕對優勢。
據SEMI推測，日本企業在全球半導體材料市場上所占的份額達到約52%，而北美和歐洲分別占15%左右。
日本的半導體材料行業在全球占有絕對優勢，在硅晶圓、光刻膠、鍵合引線、模壓樹脂及引線框架等重要材料方面占有很高份額，如果沒有日本材料企業，全球的半導體制造都要受挫。
放眼國際，半導體材料幾乎被日本企業壟斷，信越、SUMCO（三菱住友株式會社）、住友電木、日立化學、京瓷等。
硅晶圓龍頭：信越化學
作為IC電路板硅片的主導企業，信越始終奔馳在大口徑化及高平直度的最尖端。最早研制成功了最尖端的300mm硅片。
信越能夠制造出具有11個9（99.999999999％）的純度與均勻的結晶構造的單晶硅，在全世界處于領先水平，其先進工藝可以將單晶硅切成薄片并加以研磨而形成硅片，其表面平坦度在1微米以下。
2016年，全球第六大硅片供應商中國臺灣地區公司環球晶圓并購全球第四大硅片供應商美國 SunEdison，成為全球第三大硅片企業。
自此，全球硅片行業形成日本信越化學、三菱住友、中國臺灣地區環球晶圓、德國世創和韓國LG五大供應商壟斷格局，占據全球超過90%以上的硅片供應。
日本企業壟斷全球光刻膠市場
縱觀全球市場，光刻膠專用化學品生產壁壘高，國產化需求強烈。 化學結構特殊、保密性強、用量少、純度要求高、生產工藝復雜、品質要求苛刻，生產、檢測、評價設備投資大，技術需要長期積累。
至今光刻膠專用化學品仍主要被被日本合成橡膠（JSR）、東京應化（TOK）、住友化學、美國陶氏等化工寡頭壟斷。
濺射靶材行業龍頭：東曹株式會社
東曹株式會社是一家1935年成立于日本的大型化工綜合企業，濺射靶材專業性強，行業進入壁壘高，東曹株式會社早在20世紀90年代就涉足濺射靶材領域。
經過二十多年的技術沉淀， 憑借其雄厚的技術力量和過硬的產品質量，公司已經成為全球前三的靶材供應商，靶材銷售約占全球市場的20%，其中公司在6英寸靶材市場占有率高達70%。
日本在半導體設備和材料領域經過了多年的投入、研發、技術、人才的積累，使其在這一產業上游有著很強的話語權。我們要想強大，是沒有捷徑可走的，必須吸收先進的經驗和理念，扎扎實實地發展自己的科技水平。
與此同時，也必須吸取日本半導體設計、制造、IDM等方面衰落的教訓，特別是在與國外強權政治的博弈方面，各方面要齊心協力，才能不犯大錯，以保證產業持續、穩定地向前發展。（來源：211ic整理自網絡）
- 上一篇：中國大陸晶圓產能增幅創全球之最！ 2019/2/25
- 下一篇：國六燃油排放檢測 2019/2/25
